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集成电路
编号:SMD0004
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集成电路(integrated circuit,港台称之为积体电路)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。


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商品介绍
详细参数

物资公司 www.hhmhwz.com 集成电路用字母IC表示。IC内最容易集成的是PN结,也能集成小于1000pF的电容,但不能集成电感和较大的组件,因此,IC对外要有许多引脚。将那些不能集成的元件连到引脚上,组成完整的电路。由于IC内部结构很复杂,在分析集成电路时,重点是IC的主要功能、输入、输出、供电及对外呈现出来的特性等,并把其看成一个功能模块,分析IC的引脚功能,外围组件的作用等。
   
由于IC有许多引脚,外围组件又多,所以要判断IC的好坏比较困难,通常采用在线测量法、触摸法、观察法(损坏或大电流时,加电发烫、鼓包、变色及裂纹等)、按压法(观察数码电子产品工作情况,从而判断IC是否虚焊)、元件置换法和对照法等。
   
数码电子产品电路中使用的IC多种多样,有射频处理IC、逻辑IC、电源IC、锁相环IC等。IC的封装形式各异,用得较多的表面安装集成IC的封装形式有小外型封装,四方扁平封装和栅格阵列引脚封装等。
  1.小外型封装
    小外型封装又称SOP封装,其引脚数目在28之下,引脚分布在两边,数码电子产品电路中的存储器、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装。
 
  2.四方扁平封装
   
四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块,简称QFP封装,四边都有引脚,其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。
   
对于小外型封装和四方扁平封装的IC,找出其引脚排列顺序的关键是先找出第1脚,然后按照逆时针方向确定其他引脚。确定第1脚方法:IC表面字体正方向左下脚圆点为1脚标志;或者找到IC表面打“·”的标记处,对应的引脚为第1脚。
    3.球形栅格阵列内引脚封装
   
球形栅格阵列内引脚封装又称BGA封装,是一个多层的芯片载体封装,这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部,引线是以阵列的形式排列的,其引脚是按行线、列线来区分,所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装。利用阵列式封装,可以省去电路板多达70%的位置。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此还缩短了互连的距离。目前,许多数码电子产品,如摩托罗拉L2000型手机的电源IC、诺基亚8810型手机的CPU、数码照相机和数码摄录像机的CPU与DSP处理芯片、数码照相机的SD卡处NIC、数码摄录像机的录像信号处理芯片等都采用这种封装形式。

 

 

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脚注信息

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